东芝对芯片业务的估值至少为2万亿日元。在现已破产的美国核电业务成本严重超支导致公司现金短缺后，东芝今年不得不出售上述资产。出售该业务对东芝复苏至关重要。东芝方面曾表示，第二轮竞标后仍可以有新竞标者加入。

但竞购结果仍不确定，因与东芝共同经营其主要半导体工厂的西部数据也是竞购者之一。路透社报道称，该公司将寻求通过法律途径阻止东芝在未征得其同意的情况下出售芯片业务。

 

     一位消息人士称，KKR可能成为最受青睐的竞标方之一。KKR将与日本政府支持的基金——产业革新机构联手，开出规模至少为1.8万亿日元的报价。并称该报价有可能进一步上调以增强竞争力。

 

    日本政府已明确表态，将会阻挠任何可能导致高价值芯片技术从日本流出的交易，而且会把有政府背景投资方的参与视为关键的批准标志。知情人士称，产业革新机构和日本政策投资银行已分别向东芝表示，有意参与投标，不过未透露具体细节。

另据知情人士透露，韩国芯片制造商海力士半导体和贝恩资本计划出价1万亿至1.5万亿日元参与竞购东芝公司半导体业务的过半股权。

 

    海力士半导体在19日提交的监管文件中称，该公司和合作伙伴参加了竞购，但没有透露详情。监管文件显示，该公司2月份提交了无约束力的出价。知情人士称，此次贝恩资本将牵头竞购。

 

    若竞购成功，则将大大提高海力士半导体在NAND闪存芯片市场的份额。该闪存被用于从智能手机到服务器在内的各种设备中，用于存储数据。东芝发言人对竞购情况不予置评。据研究公司IHS Markit称，2016年第四季度东芝在全球NAND芯片市场位列第二，位于三星电子之后、西部数据之前。海力士半导体位列第五。

 

    据日经新闻社报道，夏普正讨论以东芝股权20%左右为上限进行出资。此外，夏普还正讨论与母公司台湾富士康联手参与收购。由于日本政府等强烈担心东芝的技术外流至中国内地和台湾的企业，富士康希望把日本企业夏普推到前台来，以打破不利局面。

 

    富士康还在讨论如果成功收购东芝存储器业务，将在美国新建半导体工厂。另一方面，夏普把物联网相关业务定位为成长战略的支柱，并将存储器技术视为其核心。计划通过出资与东芝在技术开发方面开展合作，确保稳定的采购对象。

 

    不过，即使富士康将夏普推到前台，能否顺利通过日本《外汇及外国贸易法》的审查，依然尚不明朗。

 

    根据研究机构Gartner最新公布的报告，2016年全球半导体市场规模为3435.14亿美元，较2015年3349.34亿美元，增长2.6%。随着各半导体业者彼此间的收购案不断，2016年全球营收前25大半导体业者合计营收，较2015年前25大增加了10.5%。相较而言，当年营收前25大以外的所有业者合计营收，则是大幅下滑了15.6%。这意味，全球半导体业市场，产业集中度正日益提高。